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2024-07-08-山西证券-电子周跟踪:Q3服务器出货动能增强,H2晶圆厂产能利用率有望提升-13页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2025-01-16
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2024-07-07-华福证券-新材料周报:万华化学POE投产,晶圆厂利用率有望突破80%-9页
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2024-06-17-华福证券-电子行业周报:关注晶圆厂稼动率提升及IC涨价-16页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2024-06-17-华福证券-半导体系列跟踪:上游晶圆厂报价看涨再传利好,半导体超跌板块走出反弹行情-4页(银创产业通www.chanyetong.net)
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半导体材料
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2024-05-27-头豹研究院-2024年中国晶圆检测设备行业研究报告:半导体工艺控制核心设备,国产化率持续提升-38页(银创产业通www.chanyetong.net)
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半导体材料
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2024-09-03-国海证券-新材料行业周报:2024年7月中国5G手机出货量同增37%,台积电有望提供2nm多项目晶圆服务-30页
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2024-09-08-平安证券-电子行业:AI推动半导体销售额持续增长,24Q2全球前十晶圆代工厂产值环比+9.6%-12页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2024-09-10-上海证券-电子行业周报:持续追踪华为三折叠手机进展,24Q3晶圆代工产能利用率有望进一步改善-10页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2024-09-19-国信证券-半导体行业专题:先进封装超越摩尔定律,晶圆厂和封测厂齐发力-45页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2024-09-22-平安证券-电子行业:2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨,2025全球晶圆代工产值年增20%-12页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-08-16-国元证券-半导体行业观察:周期回暖渐近,晶圆产能扩张加速,本土化趋势加剧-9页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-12-12-上海证券-电子行业周报:个人电脑即将进入全面复苏周期,终端需求带动晶圆代工产值持续上行-12页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-12-12-国海证券-新材料产业周报:前十晶圆代工厂Q3产值环增7.9%,华为拟部署超10万全液冷超充充电桩-37页
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2023-12-11-平安证券-电子行业:DRAM及晶圆代工市场Q3环比增长,中国市场折叠屏手机销量同环比高增-14页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-12-11-海通国际-中国半导体:国产半导体掩膜版受益于国内晶圆厂新建产能释放,本土光罩厂积极扩产-11页(银创产业通www.chanyetong.net)
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半导体材料
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2023-11-23-中国银河-机械设备行业周报:10月金切机床产量同比+23%,关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求-22页
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2023-11-22-上海证券-电子:晶圆载具:晶圆“保险箱”,高端产品国产替代进程启动-11页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-11-21-上海证券-电子行业周报:本土晶圆代工扩产积极,韩国存储芯片出口恢复正增长-12页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-11-13-华福证券-电子行业周报:晶圆厂持续环比回暖,三星边缘AI崭露头角-12页(银创产业通www.chanyetong.net)
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2023-11-13-东海证券-电子行业周报:晶圆代工双雄三季度代工价格下调5%-10%,双11购物季推动终端消费复苏-13页(银创产业通www.chanyetong.net)
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